Silizium-Aluminiumlegierung für elektronische Verpackungen | Material | Eigenschaften

Silizium-Aluminium-Legierung ist eine binäre Legierung aus Silizium und Aluminium. Es ist ein Legierungsmaterial, das hauptsächlich in der Luft- und Raumfahrt, Raumfahrttechnik und tragbaren elektronischen Geräten verwendet wird. Das Silizium-Aluminium-Legierungsmaterial kann die hervorragenden Eigenschaften von Silizium und Aluminium beibehalten, und der Gehalt an Silizium und Aluminium ist ziemlich reich. Die Aufbereitungstechnologie von Siliziumpulver ist ausgereift und die Kosten niedrig. Gleichzeitig belastet dieses Material die Umwelt nicht und ist für den menschlichen Körper unschädlich. Die Dichte der Silizium-Aluminium-Legierung liegt zwischen 2,4 ~ 2,7 g / cm³, und der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) liegt zwischen 7-20ppm / °C. Eine Erhöhung des Siliziumgehalts kann die Dichte und den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Legierungsmaterials deutlich reduzieren.

Aluminiumlegierungen mit hohem Siliziumgehalt werden hauptsächlich in elektronischen Verpackungen verwendet und bieten eine hervorragende Leistung bei der Verpackung von Mikrowellenleistungsgeräten, integrierten Leistungsmodulen und anderen elektronischen Leistungsgeräten. Die Verwendung einer Aluminiumlegierung mit hohem Siliziumgehalt als Basis, Schale, Box und Deckplatte des elektronischen Verpackungsmaterials passt gut zusammen, kann eine bessere Wärmeableitung bieten, die Lebensdauer des verpackten Hochleistungsmoduls erheblich verlängern und die Zuverlässigkeit erhöhen. Das Material hat die Eigenschaften von geringem Gewicht, hoher Wärmeleitfähigkeit, geringer Wärmeausdehnung, hoher Steifigkeit, guter mechanischer Verarbeitungs- und Oberflächenbeschichtungsleistung und Schweißleistung, guter Materialkompaktheit, hoher Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und so weiter.

Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC) ist die Abkürzung für aluminiumbasiertes Siliziumkarbid-Partikel-verstärktes Verbundmaterial. Es vereint die verschiedenen Vorteile von Siliziumkarbidkeramik und Metallaluminium vollständig. Es hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der zum Chip passt, eine geringe Dichte und ein geringes Gewicht. sowie hohe Härte und hohe Biegefestigkeit.
Aluminium-Siliziumkarbid-Verpackungsmaterial erfüllt die Anforderungen an leichte und hochdichte Verpackungen. Es eignet sich für Luft- und Raumfahrt, Hochgeschwindigkeitszüge und Mikrowellenfelder. Es ist die erste Wahl für die Lösung von Wärmemanagementproblemen. Es kann für verschiedene Mikrowellen und Mikroelektronik und Stromversorgung verwendet werden Gehäuse und Montage von Geräten, optoelektronische Geräte bietet das erforderliche Wärmemanagement.