Die Silizium-Aluminium-Legierung für elektronische Verpackungen wird aus Silikonpulver und Aluminiumpulver als Rohstoffen hergestellt. Fertigprodukt.
Die erfindungsgemäß hergestellte Silizium-Aluminium-Legierung weist eine hohe Dichte, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, und das Verfahren kann eine Großserienproduktion realisieren, die Produktionskosten effektiv senken, die Produktionseffizienz verbessern und die Anforderungen der elektronischen Verpackung in der Luft- und Raumfahrt- und Mikroelektronikindustrie erfüllen.